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东微半导:融资余额2.53亿元,创历史新高(07-06)

2023-07-07 07:16:51来源:东方财富Choice数据


【资料图】

东微半导融资融券信息显示,2023年7月6日融资净买入1736.5万元;融资余额2.53亿元,创历史新高,较前一日增加7.37%

融资方面,当日融资买入3118.24万元,融资偿还1381.75万元,融资净买入1736.5万元,连续3日净买入累计4627.99万元。融券方面,融券卖出9.5万股,融券偿还1.39万股,融券余量24.54万股,融券余额3383.88万元。融资融券余额合计2.87亿元。

东微半导融资融券交易明细(07-06)

东微半导历史融资融券数据一览

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